10月28日下午，总行副行长田宇带领公司金融业务总部总经理郑强、公司金融部总经理李昊、广州分行行长冷静等一行，拜访华为技术有限公司资金管理部总裁杨树斌、销售融资部总裁张恒安等相关领导。

田宇首先介绍了目前华为“金销贷”业务的运行情况，重点介绍我行打造“中央企业特色数字化产业银行”的发展战略，双方就我行和华为公司业务发展和未来合作的方向进行了交流和探讨。

张恒安对田宇一行表示热烈欢迎，对广州分行目前与华为终端合作的“金销贷”业务的运行情况给予高度评价，并对我行给予华为终端的金融支持表示感谢，尤其对我行在赛力斯汽车“金销贷”业务高效落地及华为终端KA的展车融资支持给予充分肯定和赞赏。随后，张恒安介绍了华为公司目前的经营情况，并对外界普遍比较关注的芯片问题进行了正面回应，他表示，目前华为公司整体运营良好，对公司未来的发展持坚定信心。同时对我行的诉求进行一一回应，并初步达成合作意向。

与会人员就下一步深化合作的相关问题进行了逐一落实，本次会谈为我行与华为公司的战略合作奠定了坚实基础。最后，由田宇向华为技术有限公司授予“华润银行总行战略客户”牌匾，双方一致表示，未来将进一步加强交流，实现金融与产业发展更深层次、更宽领域、更高水平的合作共赢。